有关笔记本拆装和散热问题（本人拆装笔记本过程，附图）....
我看计算机论坛里面说，经过他们测试，验证方正和神州能到100°，可以煎鸡蛋。砖家叫兽说了，一般cpu和gpu温度最好不超过室温加25°。也就是说，现在的室温是20°，那么cpu温度在45°以下都是标准温度。下面我说一下本人的亲身经历。
本人笔记本购于2008年4月，使用至今已两年的时间，当时买这款笔记本实际上是看中了它超高的性价比，这还是其次，主要是看中了其配备在当时笔记本市场中都算得上高端的NV8400显卡。此款机器属于网络版，而且默认的内存是1G，为了加快机器的运行速度，本人又买了一根海力士的1G内存。
此机器（ACER4520G-501G16Mi）配置大体为：AMD-Turion-TL-60（2.0GHz）**×2，CPU；日立160G-SATA，硬盘；NVIDIA GeForce 8400M-G-512M显存，显卡；
自从此笔记本分别在地铁、桌子，等地方摔过之后，光驱已经不太灵活，并当硬盘高速运转时会发出咔咔的声音……此款机器的问题已经由此而生。
首先是散热问题，为了追求视觉上的美观，本人装了DELL配送的正版WIN7专业版系统，在运行3D游戏时，因为WIN7支持DirectX11.0，效果的确要比XP的DirectX9.0C强得多，但是问题也随之出现了，“散热”。散热这个问题是使每一位笔记本使用者都头疼的问题，特别是用笔记本打游戏的同志们，有些时候简直就会崩溃，散热不好，自然程序运行就会不流畅，同时长期处于高温下运转，也会大幅度的减少机器使用寿命。本人测试过，当在WIN7下运行天下贰的时候（除了远程视角以外，其他效果全部关闭）物理内存要用1.7G以上，虚拟内存也超过1.5G，CPU平均使用率在70%以上，CPU温度在70°，GPU温度在72°，硬盘温度在45°……多么可怕的参数。所以导致机器温度过高自动关机……经过本人反复测试和检查，风扇没问题，机器本身在设计和材质上散热不好我是没有办法的，只能尽自己所能使机器温度降低。怎么办呢？第一个想法肯定就是：拆机，清理灰尘。
本人之前虽然拆过台式机无数次，但并没有拆开过笔记本，but，本人怀着不成功便成仁、服务大众和信春哥得永生等信念，依然决定拆机。
俗话说得好“第一个吃螃蟹的人会变成英雄，第一台被拆开的笔记本会变成垃圾”（这都是谁说的？！）在拆机之前本人已经做好了送笔记本入土的准备，其实，看到陪我多年的笔记本即将被我大义灭亲的时候，本人的心情还是比较沉重的。
算了，做大事必须要心狠手辣，本人心一狠，喀喀喀几下就把最外面的螺丝全部拆开，取下盖子的基本情况如下图
http://fmn.xnimg.cn/fmn043/20100322/1135/b_large_9fpz_75f7000000bd2d13.jpg
A为笔记本硬盘，其实所谓的移动硬盘只不过就是这个东西外面加了一个硬盘盒而已；B是最外面的外壳，这没什么好说的；C是主要的外接扩展部件CPU、显卡、内存。
注意，卸下来的螺丝千万不要搞丢……
下面是拆开后盖以后机器的大致情况图：
http://fmn.xnimg.cn/fmn039/20100322/1135/b_large_7uAd_14c600000a3b2d0b.jpg
好了，上图就是笔记本拆开后的基本情况图，A区域是网卡；B区域是硬盘（已经被我拆掉）；C区域就是整个机器的核心CPU；D区域是内存接口；E区域是显卡接口，当然没有独立显卡的朋友们是不会有这个接口的。
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这个东东就是网卡了，注意A区域，其实笔记本跟台式机一样，都是支持升级扩展的；B区域的两根线，一根是无线连接，另外一根是有线连接，这两个接口是按扣式的，不用担心焊锡裂开的问题。
恩，第一步已经做完，接下来我们给机器正面来张特写
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我们主要是看圈圈里面的区域，一般笔记本测拆开过程是，先把后面明显处的螺丝拆掉，然后到正面把键盘处的卡槽等部件打开，一般在键盘下面还有很多螺丝，这些螺丝不取下的话，主板和外壳是不能够分离的。
拆开键盘以后的图如下，
http://fmn.xnimg.cn/fmn043/20100322/1135/b_large_zuBt_78fa000000d72d10.jpg
我们要注意圈圈里面的区域，这段排线是键盘和主板连接的线，用来传输数据的，切莫过分扯拽键盘，以免搞坏这条排线（换一个键盘是很贵很贵的）。
以上只是拆开过程，接下来是才刚刚步入主题，清灰。当然是先看风扇，下面是两张风扇的图片。
http://fmn.xnimg.cn/fmn038/20100322/1135/b_large_wxAM_4e00000021232d0c.jpg
A是显卡散热和D相对应；B是CPU散热和C相对应。
http://fmn.xnimg.cn/fmn037/20100322/1140/b_large_pKaA_3d38000003cc2d0f.jpg
清理一下，果然很多灰尘….看得我很恶心……而且，CPU和GPU上面的硅胶也很恶心，有些已经干了，我还出去买了一盒硅胶回来，重新涂抹到散热座上。
然后以拆机的反步骤装好机器，接通电源，开机，oh my lady gaga，thank goodness，运行一切正常，进入系统后，赶紧打开鲁大师，测试硬件，并一同开启很多程序，啊嘎嘎~~平均温度降低了10°……苍天啊，果然有成效，这次拆机没有白拆。
注：如果没有过保修期的朋友们，最好不要自己拆机，因为你自己拆开以后，厂家就不给保修了，切记，切记！
（附：机器主要部件的图片：）
http://fmn.xnimg.cn/fmn044/20100322/1140/b_large_sGXq_3d3e000052cf2d0f.jpg
CPU背面
http://fmn.xnimg.cn/fmn038/20100322/1140/b_large_rMwa_3179000051cf2d0d.jpg
针脚
http://fmn.xnimg.cn/fmn041/20100322/1140/b_large_5hDf_31790000520f2d0d.jpg
内存
http://fmn.xnimg.cn/fmn040/20100322/1140/b_large_YrGU_3d3c000020522d0f.jpg
硬盘和固定硬盘的组件1
http://fmn.xnimg.cn/fmn037/20100322/1140/b_large_rcbl_14ca000053672d0b.jpg
硬盘和固定硬盘的组件2
http://fmn.xnimg.cn/fmn038/20100322/1140/b_large_2H6E_51b9000021b62d12.jpg
显卡背面
http://fmn.xnimg.cn/fmn038/20100322/1140/b_large_BUv3_7d760000543b2d0e.jpg
显卡正面
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